砂輪片工藝經(jīng)過多年來的不斷創(chuàng)新，以及國內(nèi)廠家不停引入國外先進(jìn)技術(shù)，慢慢形成了自己的一個(gè)發(fā)展趨勢。

利用金剛石切割砂輪片是芯片制造中不可缺少的一道工序。硅片采用超薄金剛石切割砂輪片劃片工藝。目前國內(nèi)使用金剛石切割砂輪片的工藝主要采用酚醛樹脂為代表的熱固化樹脂，砂輪的固話過程是通過加溫達(dá)數(shù)百的固化爐來實(shí)現(xiàn)的，這種耗能大、耗時(shí)長的制造工藝使得生產(chǎn)成本高居不下。

　　據(jù)相關(guān)部門研究介紹，砂輪片的晶須不僅具有優(yōu)異的力學(xué)性能，而且還具有各種特殊性能，作為高分子材料的增強(qiáng)組元，能夠大幅度改善基體材料的機(jī)械強(qiáng)度、耐熱性、耐磨性、耐腐蝕性等。由于砂輪片本身結(jié)構(gòu)纖細(xì)，且具高強(qiáng)度、高模量，能夠均勻分散，起骨架作用。在制作砂輪片時(shí)，加入晶須除有一般無機(jī)填料降低收縮率的作用外，還因纖維狀填充劑受力時(shí)能產(chǎn)生一定的形變，使應(yīng)力容易松弛，消除界面應(yīng)力集中和殘余應(yīng)力，減小制品的內(nèi)應(yīng)力。