切割片在使用后,切割后的硅片表面具有一定程度的損傷和形變,并由于切片機(jī)進(jìn)給精度有限,造成硅片厚度分散性較大,因此切片后必需進(jìn)行磨片。
研磨硅片實(shí)質(zhì)上就是在一定的壓力作用下使硅表面不斷地與磨料進(jìn)行摩擦,通過機(jī)械磨削作用去掉硅片表面的損傷層,研度量一般為60P左右,而硅片切割時所產(chǎn)生的損傷后大約50的u。通過研席位硅片比切割時乎整光沽,并達(dá)到預(yù)定的厚度,因此選擇合適的運(yùn)動形式和采用適當(dāng)?shù)哪チ夏芴岣吣テ馁|(zhì)量。
除了磨料以外,合適的磨料配比也是非常關(guān)鍵。磨粒大小以及粒度都是影響其表面粗糙度。
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